设计总院：融资净偿还26689万元融资余额123亿元（08-22）

　　设计总院融资融券信息显示，2025年8月22日融资净偿还266.89万元；融资余额1.23亿元，较前一日下降2.12%。

　　融资方面，当日融资买入669.46万元，融资偿还936.35万元，融资净偿还266.89万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额886元。融资融券余额合计1.23亿元。

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