飞鹿股份：公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域但已纳入未来产品开发规划中

　　同花顺300033）金融研究中心04月09日讯，有投资者向飞鹿股份300665）提问， 董秘你好：公司的胶产品是否用在半导体和芯片领域呢？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的胶类产品的应用目前主要体现在：一是公司在轨道交通行业的胶类产品已经拥有成熟的生产线、技术及丰富的实际应用经验；二是公司目前积极开发的胶类新产品，主要应用在光伏组件、储能、动力电池等新能源市场。公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域，但已纳入未来产品开发规划中。感谢您的关注！

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　　已有28家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计724.55万股，占流通A股4.85%

　　近期的平均成本为7.08元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁86.45万股(预计值)，占总股本比例0.46%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁14.4万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁141.4万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237

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